2019年1月23日,在公司园区建设办公室与施工方的不懈努力下,盟升电子新园区二号楼主体工程成功封顶,标志着盟升电子新园区的建设完成了关键性节点任务,为园区按时投入使用打下了坚实的基础。新园区占地面积45余亩,距成都主城区约34公里,总建筑面积10万余平方米。
一、二号楼为园区主要建设工程,一号楼包含行政综合办公区、研发中心、生产区域。二号楼包含员工宿舍、接待中心、食堂、健身房、游泳池等区域。与此同时,一号楼主体工程预计将于2019年5月封顶。园区建设工程的顺利开展,标志着盟升正迈入全新的发展时期,园区的建设得离不开社会各界对盟升电子的支持,更加凝聚了公司工程人员及施工单位工作人员的辛勤汗水,感谢大家的努力与付出!
▼封顶仪式图片
▼园区建设图片
▼园区效果图片